氮硼科技 | 六方氮化硼导热机理

随着科技的进步和智能化发展,电子元器件、电力系统、通讯设备等领域的小型化、集成化程度也越来越高,功率密度也在大幅度增加,因此导致的散热问题也严重影响着器件的效率和寿命,在很大程度上制约着电子集成技术的发展。

而对于电子设备元器件来说,其散热能力大多取决于所使用的热管理材料,而非器件本身。因此,找到高性能的热管理材料才是解决散热问题的根本。

六方氮化硼

 

六方氮化硼(h-BN),是一种具有类似石墨烯结构的层状晶体,因此也被称为白色石墨烯。六方氮化硼具有出色的耐高温性能、超高的热导率、优良的绝缘性能,因此可广泛引用在对绝缘和散热均有要求的环境,是一种极具应用价值和前景的导热填料。

六方氮化硼晶体结构为六方晶系,由B原子和N原子交替排列而成,B-N键之间的强度非常高,这种结构使得氮化硼具有非常高的热导率,热能可以沿着晶体结构中的B-N键传递,所以可以有效的传递热能。