材料科学的不断进步有力地推动了社会的高速发展。在材料科学的众多领域中,导热复合材料因其在诸多应用场景中发挥着重要作用,其发展一直备受瞩目。
导热复合材料终端应用场景多样
导热复合材料凭借出色的散热能力和优异的综合性能,拥有极为丰富的应用场景,下面简单介绍几个常见的应用领域:
电子器件领域:导热板、导热膏、导热凝胶、导热片等导热复合材料制品,作为高性能芯片与散热器之间的热界面材料,能够有效降低电子器件的温度。对于工作时产生较多热量的电子元件而言,导热复合材料可以用来制造电路板的基板,提升电路板的散热性能,避免电子元件过热引发电路故障。部分电子设备的外壳采用导热复合材料制作,可防止设备内部热量积聚,延长设备使用寿命。在现实场景中,智能手机、笔记本电脑、配电柜、充电桩等设备终端都应用了导热复合材料制品。
航空航天领域:卫星、航天器、空间站等在太空环境中面临着极端的温度环境,需要良好的热控系统来保障其正常运行,而导热复合材料可以应用于卫星和航天器的结构件、太阳能电池板、天线等部件。
新能源汽车领域:汽车使用过程中,电机的高速转动、电控的运行、电池的充放电等都会产生较多热量,热量积聚容易导致相关零部件性能下降、寿命缩短,严重时甚至会发生自燃。导热复合材料的应用可以有效提高汽车运行的安全性。
5G 领域:5G 基站功率较大,发热量较高,需要高效的散热系统来确保其稳定运行。导热复合材料可以用于 5G 基站的散热器、滤波器等部件,提高基站的散热性能。
六方氮化硼:制备导热复合材料的得力助手
在制备导热复合材料的各种原料中,六方氮化硼(h - BN)凭借其卓越的综合性能在众多导热原料中脱颖而出,主要体现在以下几个方面:
优异的导热性能:h - BN 具有极高的导热系数,可达 300W/(m・K),六方氮化硼热压陶瓷室温热导率可接近钢铁的 50W/(m・K)。将其添加到复合材料中,在形成导热通路时能够极大地提高材料的导热能力,这在众多研究和实际使用中都得到了验证。而且 h - BN 与其他导热原料搭配使用时,在导热性等性能上能够实现 1 + 1>2 的效果。
良好的电绝缘性能:无论是在室温还是高温环境下,h - BN 都是良好的电绝缘体,室温电阻率通常在 Ω.cm 以上,在 1000℃左右的高温下电阻率仍可保持 Ω.cm 以上。h - BN 还具有极高的击穿电压,一般在 30kV/mm 以上。这使得六方氮化硼导热复合材料在电子、电气等对绝缘性能要求较高的领域具有极大的优势。
良好的热学性能:h - BN 具有较高的热稳定性和耐高温性,在氧气气氛下耐温可达 900℃,在中性还原气氛中耐温可达 2000℃,同时 h - BN 具有阻燃性能,不易燃烧,这使得添加 h - BN 的导热复合材料的使用温度和防火安全性都有了很大的提升。
良好的化学性质:h - BN 具有良好的化学稳定性和耐腐蚀性,这使得六方氮化硼导热复合材料在腐蚀性环境中能够长期稳定地发挥导热和其他性能。同时,h - BN 无毒,对环境和人体友好,符合绿色发展理念。

综上所述,随着研究的不断深入,h - BN 以其优异的各项性能在导热复合材料领域发挥着不可替代的作用,其应用领域必将更加广泛,是提升导热复合材料性能的秘密武器,为热管理领域的发展和相关产业的进步提供了强大的动力。
氮硼科技:六方氮化硼粉体的 TOP 服务商
氮硼科技专注于 h - BN 的生产技术,拥有先进的连续煅烧设备。其产品纯度高、性能优异且稳定,产品一致性良好,具备强大的批量供货能力,同时具有明显的成本优势。目前,公司有四种规格的产品可供选择:PBN700(纯度≥99.5%)、PBN500(纯度>99%)、PBN300(纯度>98%)、PBN100(纯度>97%),它们的结晶粒度在 1 - 5μm,粉体粒度 D50 在 4μm - 20μm 之间均能提供。这四种产品已经成功应用于导热填料、润滑剂、高温涂料、脱模剂、立方氮化硼合成、氮化硼陶瓷等行业。